저스템
-반도체 수율을 향상하기 위하여 N2 Purge 기능이 포함된 제품(LPM, BIP 등)의 생산 및 판매.
(국내 N2 Purge 시장 점유율은 80%로 1위 기업. 해외 70% 이상 점유율 기록 중)
-주력제품인 N2 Purge 시스템은 풉(FOUP) 내부에 있는 웨이퍼의 표면(Surface) 제어 및 이물(Particle)을 제거하여 반도체 생산 수율이 감소되는 것을 방지하는 제품.
주요 제품:
-LPM(Load Port Module)은 반도체 제조용 웨이퍼를 담아두는 FOUP(Front Opening Universal Pod) 도어(Door)를 열거나 닫으면서 웨이퍼가 반송될 수 있도록 해주는 장치.
CFB는 반도체 생산장비 EFEM의 좌, 우측에 설치되는 장치로 ETCH 공정 전 후 잔여 Gas 등으로 인한 불량이 지속적으로 발생함에 따라 Hot N₂Purge를 통한 Cross Contamination을 방지하기 위하여 개발된 설비.
-BIP는 반도체 배치타입 증착기(Furnace)에 N₂를 Purge 할 수 있는 Module을 장착 및 개조하여 웨이퍼(Wafer) 보관함인 FOUP의 환경 제어 목적인 장비.
사업 영역 확장:
디스플레이, 태양광 산업으로 제품 포트폴리오를 확대할 예정이며 저스템의 융복합 설계 노하우를 통해 디스플레이 진공환경 이송장비, 태양광 증착용 PECVD 제품은 이미 개발을 완료했으며, OLED 고진공 장비는 주요 디스플레이 업체와 공동개발 및 검증을 완료했으며 디스플레이 및 태양광 관련 매출 발생으로 외형이 더 커질 전망임.
-2022년 매출 460억 원, 영업이익 71억 원, 당기순이익 63억 원.
-총 주식수 711만 주, 시가총액: 1174억 원. 대주주 지분율 30%.
주가 상승 이슈:
저스템의 N2 Purge 시스템이 웨이퍼의 불량을 예방하고 수율을 향상하는 핵심적인 기술이라는 점과
세계 최초로 개발한 반도체 수율 개선 제품인 JFS U1(Justem Flow Straightener Under 1)이 고객사와
양산평가를 진행한다는 소식 그리고 잇따른 실적 증가 전망에 힘입어 주가 상승 중.
[관련 뉴스]
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