반응형 반도체장비관련주1 저스템: 질소퍼지 시장 점유율 1위 기업, 주가 전망 저스템 -반도체 수율을 향상하기 위하여 N2 Purge 기능이 포함된 제품(LPM, BIP 등)의 생산 및 판매. (국내 N2 Purge 시장 점유율은 80%로 1위 기업. 해외 70% 이상 점유율 기록 중) -주력제품인 N2 Purge 시스템은 풉(FOUP) 내부에 있는 웨이퍼의 표면(Surface) 제어 및 이물(Particle)을 제거하여 반도체 생산 수율이 감소되는 것을 방지하는 제품. 주요 제품: -LPM(Load Port Module)은 반도체 제조용 웨이퍼를 담아두는 FOUP(Front Opening Universal Pod) 도어(Door)를 열거나 닫으면서 웨이퍼가 반송될 수 있도록 해주는 장치. CFB는 반도체 생산장비 EFEM의 좌, 우측에 설치되는 장치로 ETCH 공정 전 후 잔여 .. 2023. 3. 27. 이전 1 다음
