제너셈: 엔비디아, 오픈AI에 140조 투자 수혜주 1종목

엔비디아, 오픈AI에 140조 투자...내년부터 첨단 칩 제공

이번 투자는 엔비디아 첨단 AI 칩을 사용해 오픈AI 모델을 학습·배포할 수 있는 10기가와트(GW) 규모 데이터센터를 구축하도록 지원하는 데 목적이 있다.

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엔비디아,140조원 데이터센터에 고퀄리티 칩(HBM4E) 제공 예정.

"제너셈은 내년 상용화가 예상되는 내년 상용화가 예상되는 HBM4E는 기존 HBM3 대비 적층 단수가 2배(8단→16단)로 늘어날 것으로 전망돼 고객사들의 생산 능력 확대에 따른 수혜가 기대된다"

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제너셈

주요 제품은 HBM Automation, EMI Shielding, Saw Singulation, Laser Marking/Cutting, Test Handler, Pick & Place 및 기타 자동화 장비 등.

차세대 반도체 장비 원천기술개발 사업자 선정.

총주식수 876만 주. 시가총액 809억 원.

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제너셈과 HBM4E(7세대 고대역폭메모리)

제너셈은 반도체 후공정 장비 기업으로, HBM4E(7세대 고대역폭메모리) 생산에 필수적인 하이브리드 본딩 공정 장비를 공급하고 있습니다. SK하이닉스가 2026년부터 HBM4E 양산에 하이브리드 본딩을 본격 도입할 예정이며, 제너셈은 칩 다이 이송장비와 진공 마운터(Vacuum Mounter) 등 핵심 장비를 이미 파일럿 라인에 공급해 테스트 중입니다. 이 공정은 적층 칩 높이를 줄이고 데이터 전송량을 크게 향상시키는 혁신 기술로, 제너셈의 장비 수주와 매출 성장에 중요한 역할을 할 전망입니다. 또한, HBM4E는 기존 HBM3 대비 적층 단수가 2배 늘어 생산능력 확대에 따른 수혜가 기대되며, 제너셈의 HBM용 웨이퍼 마운터 및 리무버 장비 매출도 큰 폭으로 증가할 것으로 평가받고 있습니다. 2025년 제너셈은 HBM 관련 장비 매출과 함께 역대 최고 실적을 기록하며, 2026년에는 본격적인 하이브리드 본딩 공정 도입과 단수 증가로 실적 상승세가 가팔라질 것으로 예상됩니다.

 

 

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