자람테크놀로지: 팹리스 기업, 코스닥 신규 상장

자람테크놀로지

자람테크놀로지
-시스템반도체의 설계(팹리스)를 주력으로 하는 소부장 기업.
-프로세서(CPU) 설계, 저전력반도체 설계, 통신스택 L2, L3스위치기술, 분산처리 하드웨어-소프트웨어 기술 보유.
 통신반도체 XGSPON SoC는 국내 최초로 개발해 상용화.
광부품일체형 XGSPON STICK은 일본 라쿠텐사 5G 망에 적용, 상용화도 성공.
-주요 제품:XGSPN, 광트랜시버, 기가와이어, DVT, SOC 등.
-주요 고객사:국내 통신 3사, 핀란드 노키아, 중국 화웨이 등 이동통신사 및 장비업체.
- 차세대 제품:5세대 이동통신(5G)용 반도체인 XGSPON 시스템온칩(SoC)과 이를 광부품에 결합한
 일체형 XGSPON 스틱. 특히 일체형 XGSPON은 국제 표준전력 규격을 충족하고 있으며 글로벌 샘플
출하량이 폭증하고 있어 향후 매출에 긍정적임.
-당사 보유 설계 기술을 활용한 AI, IoT 등으로 파이프 라인 확장도 기대됨.
-2030년 통신 반도체 시장규모는 410조 원으로 성장 가능성은 매우 높다.
 
-2022년 3분기 매출 136억 원, 영업이익  11억 원, 당기순이익  15억 원.
-상장예정일(2023년 3월 7일), 공모주 93만 주, 확정공모가 22000원, 상장 첫날 유통주식수 87만 주,
 공모 후 총 주식수 619만 주, 대주주 357만 주(지분 57%)

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"백 대표는 "XGSPON이 폭발적인 매출 성장의 계기가 될 것"이라고 말했다. XGSPON 시장의 이제 본격적으로 성장할 것이란 판단에서다. 글로벌 컨설팅 업체 맥킨지 앤 컴퍼니에 따르면 통신용 반도체 시장은 연평균 6%의 성장률을 기록해 2030년까지 약 480조 원 규모로 성장할 것으로 전망됐다.
기존 제품군이자 핵심 캐시카우인 기가와이어와 광트랜시버를 안정적인 수익 기반으로 삼고, XGSPON를 내세워 큰 폭의 실적 성장을 이루겠다는 게 자람테크놀로지의 전략이다. 백 대표는 매출 전망치로 올해 167억 원, 내년 326억 원, 2024년 715억 원, 2025년 1077억 원을 제시했다"
 
*팹리스 [Fabless] 
반도체 설계 기술은 있으나 생산 라인이 없는 업체. 
반도체 업체는 제품 설계부터 완제품 생산까지 모든 분야를 자체 운영하는 ‘종합 반도체 업체(IDM)‘,
반도체 제조과정만 전담하는 ‘파운드리 업체(Foundry)‘, 
그리고 설계 기술만을 가진 ‘반도체 설계 업체(Fabless)’로 구분된다. 
반도체 설계 업체(Fabless)는 반도체 생산라인을 뜻하는 FAB(Fabrication)과 ‘~이 없다’라는 의미의 접미사 less의 합성어로, 생산라인이 없는 반도체 회사라는 뜻이다. 생산 라인만 가진 것은 파운드리(Foundry) 업체라고 한다. 반도체 개발에서 설계가 가장 중요하지만 이를 생산하기 위해선 실제 생산라인도 필요하다. 하지만 하나의 생산라인 건설에는 천문학적인 비용이 소요되기 때문에, 설계 전문인 팹리스 업체는 파운드리 업체를 통해 위탁 생산을 한다. 즉, 팹리스 업체는 파운드리 업체에 위탁 비용을 지불하고, 파운드리 업체가 대신 생산한 반도체를 팔아 이익을 얻는 구조이다.